现在的位置：首页 > 会员中心 > 查看信息：(V)“玻璃板”上造芯片，央视披露中国芯片“换道超车”，第三代玻璃穿孔技术，用玻璃晶圆取代传统晶圆，指甲盖大小打100万个孔，成本降低50%，印网民被震惊了
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| 发布时间： |
2024-04-26 08:36:24 |
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印网民被震惊了，中国在“玻璃板”上造芯片，央视披露中国芯片“换道超车”，实现第三代玻璃穿孔技术，用玻璃晶圆取代传统晶圆，指甲盖大小的玻璃晶圆上均匀打100万个孔，串联成复杂集成电路，玻璃基板有更好性能，工艺成本可降低50%左右。 |